Prof. Dr. Da-quan Yu

Aktuelle Kontaktadresse

Land	China, VR
Ort	Beijing
Universität/Institution	Chinese Academy of Sciences (CAS)
Institut/Abteilung	Institute of Microelectronics, System Packaging Center

Fachgebiet	Elektronische Halbleiter, Bauelemente und Schaltungen, Integrierte Systeme, Sensorik, Theoretische Elektrotechnik
Keywords	Advanced microsystem packaging , New electronic packaging materials , Reliability of electronic product and package