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Aktuelle Kontaktadresse
| Land | China, VR |
|---|---|
| Ort | Hong Kong |
| Universität/Institution | University of Hong Kong |
| Institut/Abteilung | Department of Mechanical Engineering |
Profil
| Fachgebiet | Herstellung und Eigenschaften von Funktionsmaterialien |
|---|---|
| Keywords | semiconductor, Bonding, CVD diamond, advanced materials characterization, interface characterization |