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Profil
| Derzeitige Stellung | Post Doc |
|---|---|
| Fachgebiet | Elektronische Halbleiter, Bauelemente und Schaltungen, Integrierte Systeme, Sensorik, Theoretische Elektrotechnik,Herstellung und Eigenschaften von Funktionsmaterialien |
| Keywords | Device integration and optimization, Solution-processed film, Bottom-up assembly, Micro-thermoelectric devices, Thermoelectric nanocomposites |
Aktuelle Kontaktadresse
| Land | China, VR |
|---|---|
| Ort | Shanghai |
| Universität/Institution | Chinese Academy of Sciences (CAS) |
| Institut/Abteilung | Shanghai Institute of Ceramics, State Key Lab of High Performance Ceramics and Superfine Microstructure |
Gastgeber*innen während der Förderung
| Prof. Dr. Gabi Schierning | Institut für Metallische Werkstoffe, Leibniz-Institut für Festkörper- und Werkstoffforschung Dresden (IFW) e.V., Dresden |
|---|---|
| Prof. Dr. Kornelius Nielsch | Institut für Metallische Werkstoffe, Leibniz-Institut für Festkörper- und Werkstoffforschung Dresden (IFW) e.V., Dresden |
| Beginn der ersten Förderung | 01.05.2020 |
Programm(e)
| 2019 | Humboldt-Forschungsstipendien-Programm für Postdocs |
|---|