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- {{#headlines}}
- {{title}} {{/headlines}}
Aktuelle Kontaktadresse
| Land | China, VR |
|---|---|
| Ort | Dalian |
| Universität/Institution | Dalian University of Technology |
| Institut/Abteilung | School of Materials Science and Engineering |
Profil
| Fachgebiet | Elektronische Halbleiter, Bauelemente und Schaltungen, Integrierte Systeme, Sensorik, Theoretische Elektrotechnik,Thermodynamik und Kinetik sowie Eigenschaften der Phasen und Gefüge von Werkstoffen |
|---|---|
| Keywords | Flip Chip, Lead-free Solder, Interfacial Reaction, Reliability, Electronic Packaging |