Prof. Dr.-Ing. Mingliang Huang

Profil

Derzeitige Stellung	Professor W-3 und Äquivalente
Fachgebiet	Elektronische Halbleiter, Bauelemente und Schaltungen, Integrierte Systeme, Sensorik, Theoretische Elektrotechnik,Thermodynamik und Kinetik sowie Eigenschaften der Phasen und Gefüge von Werkstoffen
Keywords	Flip Chip, Lead-free Solder, Interfacial Reaction, Reliability, Electronic Packaging

Aktuelle Kontaktadresse

Land	China, VR
Ort	Dalian
Universität/Institution	Dalian University of Technology
Institut/Abteilung	School of Materials Science and Engineering

Gastgeber*innen während der Förderung

Prof. Dr.-Ing. Herbert Reichl	Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM), Institutsteil Berlin, Berlin
Beginn der ersten Förderung	01.05.2004

Programm(e)

2003	Humboldt-Forschungsstipendien-Programm

Publikationen (Auswahl)

2006	M.L. Huang, T. Loeher, D. Man, L. Bottcher, A. Ostmann, and H. Reichl: Morphology and growth kinetics of intermetallic compounds in solid state interfacial reaction of electroless Ni-P with Sn-based lead-free solders. In: Journal of Electronic Materials, 2006, 181-188
2005	M. L. Huang, T. Loeher, A. Ostmann, and H. Reichl : Role of Cu in dissolution kinetics of Cu metallization in molten Sn-based solders . In: Applied Physics Letters, 2005, 181908 -3