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Profil
| Derzeitige Stellung | Professor W-3 und Äquivalente |
|---|---|
| Fachgebiet | Elektronische Halbleiter, Bauelemente und Schaltungen, Integrierte Systeme, Sensorik, Theoretische Elektrotechnik |
| Keywords | Advanced microsystem packaging , New electronic packaging materials , Reliability of electronic product and package |
Aktuelle Kontaktadresse
| Land | China, VR |
|---|---|
| Ort | Beijing |
| Universität/Institution | Chinese Academy of Sciences (CAS) |
| Institut/Abteilung | Institute of Microelectronics, System Packaging Center |
Gastgeber*innen während der Förderung
| Dr.-Ing. Hermann Oppermann | Photonic and Power System Assembly, Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM), Institutsteil Berlin, Berlin |
|---|---|
| Beginn der ersten Förderung | 01.03.2006 |
Programm(e)
| 2005 | Humboldt-Forschungsstipendien-Programm |
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Publikationen (Auswahl)
| 2008 | D. Q. Yu, H. Oppermann, J. Kleff, M. Hutter: Interfacial Metallurgical Reaction between Small flip-Chip Sn/Au Bumps and thin Au/TiW UBM under Multiple Reflow . In: Scripta Materialia, 2008, 606-609 |
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